虚焊检测设备常用工业X射线探伤机中的工业CT实施成像设备做检测

在PCB板生产过程中，经常会出现空焊、假焊、虚焊的问题。产生这些问题，会成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，从而会给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。

虚焊检测工业X射线探伤机中的工业CT实施成像设备常见的一种检测，虚焊和漏焊不同，我们要进行区分，漏焊是指材料部位间未连接，没有焊点，而虚焊是表面看上去焊接成功了，但实际上并没有焊牢。我们需要了解虚焊产生的原因，并清楚虚焊的相关检测方法。   

虚焊产生原因： 

1、焊盘设计有缺陷；  

2、助焊剂的还原性不良或用量不够；   

3、被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；   

4、烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；   

5、焊接时间太长或太短，掌握得不好；   

6、焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；   

7、元器件引脚氧化；   

8、焊锡质量差。 

虚焊工业CT实施成像设备检测方法：   

1、直观检查法：一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看。   

2、电流检测法：检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。   

3、晃动法：就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动，以感觉元件有无松动现象，这主要应对比较大的元件进行晃动。     

4、震动法：当遇到虚焊现象时，可以采取敲击的方法来证实，用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板，以确定虚焊点的位置。   

5、补焊法：补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法，就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。这样，虽然没有发现故障点，但却能达到维修目的。