x射线探伤机绝缘硅脂

工业X射线实时成像检测系统有哪几种

发布日期:2021-12-23 作者: 点击:

工业X射线实时成像检测系统有哪几种?


丹东恒隆科技销售的工业X射线实时成像检测系统系列,是专业的汽车铝铸件X射线成像检测系统


工业X射线实时成像检测系统适合通用压铸件的检测,它具有适用各种压铸零件的无损检测实时成像功能,设备操作台操作简单,检测效率高,可以解决多品种,多规格,多体积大小 ,多不同厚度的零件的批量检测,特别适合体积大与体积小的不同汽车压铸零件的批量检测。


该设备运行稳定可靠,功能齐全,X射线探伤机的加速电子发射力强并使其穿透力高,对铝合金的穿透力100mm--150mm以上,由于X射线的稳定可靠使其对图像质量的稳定性提高 。


该设备除了对图像增强器成像具有高质量的图像画面外,更适合对数字平板探测器的图像采集成像,使其图像质量完全达到高清晰,高分辨率,高对比度,高灰阶、高亮度的高等级画面。


工业X射线实时成像检测系统汽车铝铸件CT扫描检测系统


工业CT采用160--450KV高束流稳定度的X-射线机和大面阵高分辨率非晶硅平板探测器,以锥束射线扫描方式,将射线透视数字成像和三维工业CT成像两种检测模式集成在一套系统之中,检测对像可覆盖直径350mm以下,高度600mm以下的多种复杂零部件的质量检测。


工业X射线实时成像检测系统


工业DR检测:以画阵列探测器实现不同检测要求的下的高精度实时透视检测成像。取代企业现行胶片照相检验,其成像质量满足航空工业射线胶片相检验标准HB/Z60-96中B级上限要求及GJB1187A-2001胶片照相检验B级标准。


ICT检测:利用3D-ICT技术实现对缺陷的空间定位,产品内部质量信息,结构信息的逆求。本系统采用的基于GPU的快速重建方法,重建速度为传统CPU重建速度的几十倍。完全解决了目前ICT技术面临的处理海量数据速度慢的瓶颈问题。


工业DR检测


其下层为间距为0.2mm的非晶硅 p-i-p光电二级管和薄膜晶体管(TFT)阵列,用于将可见光转换为“电荷图像”,数据输出层将电信号输入命令处理器中,从而真正实现了转换屏与光探测器件的直接耦合,实验结果表明,平板探测器成像质量与胶片照相质量相当,但前者检测周期短,使用方便等优点是胶片照相所不及的,随着加工工艺和数字信号处理技术进一步完善,平板探测器将最终替代传统的射线成像手段,开创“无胶片数字成像”时代。


1)扫描模式


构件回转(RO)扫描


该扫描方式(如图所)为标准的旋转扫描(三代扫描),有些文献将该种扫描方式为RO扫描(RO-Rotating Only),它也是CT系统中应用最多的一种扫描方式,其对应的重建方法为滤波反投影(FBP-Filtering Back Projection)方法。该种算法计算量较小,易于实现,为国内外CT设备大量采用,用于直径300mm以下工件的CT层析。


到目前为止,丹东恒隆科技产品主要分为以下种类。X射线实时成像检测装置及检测生产线;移动式(固定式)X射线探伤机,经营相配套的X射线管、数字平板探测器、数字线阵探测器、图像增强器、CCD、射线电源等等备品备件等等备品备件。

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本文网址:https://www.ddhlkj.com/news/951.html

关键词:工业X射线实时成像

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