工业CT无损检测实时成像设备应用领域有哪些？

工业CT无损检测设备，主要应用于电子元件/IC半导体焊接封装的检测，多层电路板焊接封装检测，保险管内骨结构断熔/封装检测，IC芯片焊接/封装检测，各类电容结构/封装检测，IC磁卡焊接/封装检测，热保护器内部结构/封装检测，以及BGA，覆晶和装载了电子元器件的PCB线路板检测。通过工业CT产生的X射线，并用它的穿透能力，检测在产品中的金属异物及密度较大的非金属异物，还可以检测产品的缺失，破损及重量等。

在铸造的生产过程中，利用X射线实时成像设备三维立体扫描技术，对生产过程中的模具、砂芯及铸件进行快速尺寸检测，可以了解生产过程中的模具、砂芯及铸件的形状与产品设计要求的偏离转态。相比手工测量或者三坐标测量机，三维扫描技术具备以下几个特点：

（1）工业CT无损检测设备数据采集速度快，并且检测点的数量多。

（2）工业CT无损检测设备更适合复杂曲面的尺寸检测。

（3）工业CT无损检测设备非接触式测量，能够实现无损检测，解决了检具检测时砂芯掉砂、检测结果误差大且不能复检的技术难题。