随着高密度封装技术的发展，也给测试技术带来了新的挑战。为了应对新的挑战，许多新技术也不断出现。X射线探伤机检测设备就是一种非常重要的方式。通过工业CT检测可以有效的控制BGA的焊接和组装质量。现在的X射线实时检测
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使用工业CT检测铸造件时离开实际需要，片面追求个别的高指标更为有害，典型的就是片面追求高空间分辨率。空间分辨率，密度分辨率和一个断层图像的平均产生时间这三项技术指标是互相制约的，一项指标的提高可能带来其他指标的降
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1、“贪大求高”。不少用户总希望工业CT系统能够检测尽可能大的样品，或者考虑到以后可能的发展，提出的检测工件尺寸远远大于主要或经常需要检测的工件尺寸。购买X射线探伤机的客户应当意识到，被检测的铸造件尺寸的加大一般都要带来成本的提高，购买者也
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软件对于工业CT系统的*终性能也起到了非常重要的作用。从图像获取、探测器数据读出、A/D转换、三维重建到数据评价，每一步都包含了复杂的算法和大量的计算。好的软件能够使系统各个部件很好地协同工作，并发挥出系统的*佳性能。工业CT
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由于工业CT系统设计应尽可能紧凑，来获取更高的射线利用率和更佳的图像质量，因此结合不同的工件尺寸来考虑机器的尺寸。零件尺寸不外乎三种情形：小、大或是两者兼有。情形1-当使用者只有尺寸较大的工件时，合理的X射线实时成像设备设
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当谈到工业CT时，“分辨率”是多被提及的一个概念。实际上，分辨率要进一步细分为空间分辨率和密度分辨率。空间分辨率-毫无疑问，空间分辨率是*为重要的系统参数之一，它表征了系统能够分辨细小物体的能力。实际上，空间分辨率是由X射线管和探测器两
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X射线探伤机的射线管发出的X射线能谱X射线实时成像设备低能射线部分其实并不能很好地穿透材料，或是根本不能。反而，低能射线会引起“射线硬化”而损害图像质量。这一现象在工业CT扫描较“重”或是厚度较大的材料是尤为严重。为了除去射线中的低能部分，
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X射线探伤机利用率首先，工业CT系统的设计是否紧凑是一个至关重要的因素。这不仅仅影响机型的大小，更重要的是它决定了X射线的利用率。众所周知，X射线（光子）会随着传播距离的增加而衰减，并且基本上遵循衰减与距离的平方成反比的规律，换言之，X射
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