使用工业CT检测铸造件时离开实际需要，片面追求个别的高指标更为有害，典型的就是片面追求高空间分辨率。空间分辨率，密度分辨率和一个断层图像的平均产生时间这三项技术指标是互相制约的，一项指标的提高可能带来其他指标的降低。对于空间分辨率也有一个认识上的误区。有人以为探测器越小空间分辨率就一定更高，探测器数量越多系统越先进。这就使有些本来不适合使用面探测器，尤其是半导体芯片探测器的场合使用了这些探测器，不仅影响了总体性能，空间分辨率也没有达到预想的结果。看起来上面的说法似乎不合逻辑，在这里值得注意的是理论空间分辨率的极限与实际系统在特定条件下空间分辨率并不永远有良好的对应关系。如前面已经分析过的，决定系统理论空间分辨率的因素并不仅仅探测器宽度一项，还有别的因素；同时任何实际的测量都是在存在系统噪声的条件下进行的，探测器越小通常带来的是信噪比低，可以想象淹没在噪声中的图像如何分辨细节呢？这样上面的结论在很多实际情况下就合乎逻辑了。为了帮助理解这个问题，我们还可以数码相机为例，一般说来相机好坏主要看镜头质量和芯片尺寸大小，并不简单地是像素越多相机就越好；一般情况下在像素数目相同时，芯片尺寸越大越贵，也就是单个成像单元尺寸越大越好。毫无疑问，照片的清晰度是照相机的价格和质量的*基本因素。

    对于工业CT 设备，不可能在一次检测中或一种工作条件下，使空间分辨率，密度分辨率和断层图像产生时间这三项技术指标上同时达到该设备的*高指标。由于工业CT 的很多技术指标是随测试条件变化的，设备说明书给出的技术指标都是在特定的测试条件或买卖双方所协商一致的条件下得到的，并不是任何条件下一成不变的。比起设备说明给出的指标，样品实际指标有的会高一些，有的会低一些；甚至对于同一样品，选用不同测试参数结果也不尽相同。例如，同一设备检测较大的样品得到的.技术指标就会比检测较小的样品时低一些，用检测小样品的要求检测大样品是不现实的，这是由物理学或数学等客观存在的自然规律所决定的。从使用的角度考虑人们更应关心的是接近于实际使用时的技术指标；同时也应当优先接受公认的一些标准测试条件，便于对不同设备进行性能比较。要避免简单地从孤立的个别数字上判断系统的优劣。总的说来，在考察生产厂家提供的CT 图像时，应当特别注意测试设备型号和技术条件